发现高通晶片存在安全漏洞 新科大博士获8万奖金

（新加坡11日讯）新加坡科技设计大学学生发现，美国高通公司（Qualcomm）的5G晶片出现3个安全漏洞，可能造成全球约六成手机的5G网络服务瘫痪。

《联合早报》报道，新科大今日发文告说，这些安全漏洞是由加尔贝利尼（Matheus E. Garbelini）博士所发现。他当时还是新科大博士研究生，如今是新科大研究员。

出现安全漏洞的晶片由高通公司制造，常用于苹果、三星和谷歌等热门手机品牌。根据发现，有多达24个品牌的714款智能手机型号受影响。

文告指出，加尔贝利尼与另外4名研究人员，是通过“无线模糊测试”（Wireless Fuzzing）技术测出问题。

其他参与人员是：新科大研究小组成员查托帕迪亚雅助理教授（Sudipta Chattopadhyay）、新科大博士生尚泽文，以及来自新加坡科技研究局旗下资讯通信研究院（Institute for Infocomm Research）的代理执行总监孙素梅博士和库尼亚万（Ernest Kurniawan）博士。

所谓“模糊测试”，指的是将随机数据输入程序中，并监视程序异常，以发现潜在问题。

研究人员发现，不良分子若从5G基站（gNodeB）发动恶意攻击，可能触发“阻断服务”（Denial of Service，简称DoS）攻击，从而导致5G网络服务中断。即使攻击停止，服务仍无法恢复正常，唯有重启手机，或将SIM卡取出并重新插入，才能连接上网络。